SEMI報告：預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 870億美元，2024年復(fù)蘇
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美國加州時間2023年7月11日，SEMI在SEMICON West 2023上發(fā)布了《2023年年中半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告預(yù)測，2023年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額將從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元。2024年將復(fù)蘇至1000億美元。
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SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管目前宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣，但半導(dǎo)體設(shè)備市場在經(jīng)歷了2023年的調(diào)整之后，預(yù)計2024年將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。由高性能計算和無處不在的連接驅(qū)動的長期強(qiáng)勁增長預(yù)測保持不變�！�
半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按細(xì)分市場劃分）
包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備的銷售額預(yù)計2023年將下降18.8%，至764億美元，高于在2022年底預(yù)測中預(yù)測的16.8%的降幅。晶圓廠設(shè)備預(yù)計將在2024年恢復(fù)至878億美元的銷售額，增長14.8%，占2024年總1000億美元銷售額的絕大部分。
由于宏觀經(jīng)濟(jì)形勢的挑戰(zhàn)和半導(dǎo)體需求的疲軟，后端設(shè)備領(lǐng)域銷售額預(yù)計將在2023年繼續(xù)下降。2023年，半導(dǎo)體測試設(shè)備市場銷售額預(yù)計將收縮15%，至64億美元，而封裝設(shè)備銷售額預(yù)計將下降20.5%，至46億美元。2024年，測試設(shè)備、封裝設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計將分別增長7.9%和16.4%。
半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按應(yīng)用劃分）
Foundry和logic應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上，預(yù)計2023年將同比下降6%，至501億美元，反映出終端市場狀況疲軟。2023年，對先進(jìn)foundry和logic的需求預(yù)計將保持穩(wěn)定，成熟節(jié)點的支出增加抵消了需求的小幅疲軟。Foundry和logic的投資預(yù)計將在2024年增長3%。
由于消費(fèi)者和企業(yè)對memory/storage的需求持續(xù)疲軟，預(yù)計2023年DRAM設(shè)備銷售額將下降28%，至88億美元，但2024年將反彈31%，至116億美元。預(yù)計2023年NAND設(shè)備銷售額將下降51%，至84億美元，2024年將激增59%，至133億美元。
半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按地區(qū)劃分）
預(yù)計2023年和2024年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。中國臺灣地區(qū)預(yù)計將在2023年重新獲得領(lǐng)先地位，中國大陸預(yù)計將在2024年重返榜首。該報告覆蓋的大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計將在2023年下降，2024年恢復(fù)增長。
以下結(jié)果反映了細(xì)分市場和應(yīng)用的市場規(guī)模（單位：十億美元）
